新一代旗舰芯片均为2nm工艺制程,同比晶体管数量大提升,整体性能与能效自然更强。处理器已搭载在不同机型中,比如旗舰机、游戏手机、旗舰平板、游戏平板等,所搭载的机型不断增加。 不少机型以搭载旗舰芯片为基础,确保整体运行流畅,而其它方面各有不同,与定位、成本等方面息息相关。或许,这就是多系列多版本的优势,逐步实现全面发展。 小米新机透明版,机型是小米18 Pro透明版,配置版本仅16GB+1TB,现已开售。 新机定位保持不变,同为旗舰级别,倾向于徕卡影像,可达专业级别,适合不同场景拍摄。 新机亮点丰富,比如红色透明设计、AI百变背屏、智能防窥屏、2nm旗舰芯片、徕卡双2亿、长续航等方面, 相比上一代,内外均升级,带来更多新体验。小米在各大新机上,不断尝试新内容,进一步提升新机优势。 新机透明版, 屏幕同为单孔+大R角+小直屏设计, 面板拥有小米龙晶玻璃3.0加持,深度优化微晶玻璃成分,提升抗摔能力。而 机身以红色为主,中框为金属材质, 边角已进行圆润,确保握持舒适度。 后盖采用透明+直平设计, 科技感拉满,同样拥有小米龙晶玻璃3.0加持,提升整机耐摔能力。 后置镜头模组采用方形设计, 内设摄像头、小背屏等硬件。 新机全球首发“第六代骁龙8超级至尊版”,采用2nm AAG工艺制程, CPU架构调整为2+6,最高主频为5GHz。新一代Adreno GPU,支持AI超分超帧技术、硬件光追、独立高速显存,GPU性能相比上代提升35%,功耗同比降低40%,高性能、低功耗。 NPU新增大模型推理加速器,让综合算力提升15%,推理性能同步提升80%。散热方面, 采用VC均热板, 面积大提升,散热效率自然更高。 新机拥有双屏,6.4英寸的正屏,分辨率为1.5K, 显示帧率最高为120Hz,而采样率最高为300Hz。色彩提升到12bit、BT.2020超广色域,同比色彩更饱满。 全新的M11 OLED发光体系, 多场景峰值亮度为4000nits,最低可调为1nit。 屏幕已采用硬件级防窥技术, 进一步提升隐私保护。 小背屏为2.7英寸,分辨率为912*596像素, 其它参数与正屏相近。相比上一代,小背屏所支持的应用与组件更丰富。 徕卡影像, 前置为5000万像素, 可拍摄4K 60fps视频。 后置为2亿像素主摄、2亿像素潜望长焦、5000万像素超广角, 最高可拍摄8K 30fps视频。在徕卡的加持下,整体影像性能更高,AI影像功能同步丰富。 新机内置小米金沙江电池,容量为7000mAh, 硅含量为32%, 快充支持100W有线、50W无线。 其它配置,比如信号增强芯片、NFC、超宽频互联、立体双扬、IP68双防等。 [注:图片来自网络/官方,如侵权删图;本文为原创,侵权必究。] 特别